华微电子产品技术不断升级换代，形成独特的核心竞争能力

目前，在功率半导体市场，国外厂商占据了主导地位。由于国外半导体公司对其掌握的先进技术实行严格的技术封锁，使得本土企业很难直接从大型半导体公司学习先进技术，必须依靠自主研发实现技术突破。

吉林华微电子股份有限公司（以下简称“华微电子”）是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，同时也是中国半导体行业协会会员单位，隶属于分立器件行业分会。自2003 年起，连续20年被中国半导体行业协会评选为中国功率半导体器件十强企业，华微电子作为分立器件的龙头企业从一定程度上代表了国内分立器件制造水平。

回顾企业技术中心的发展历程，从建厂时车间试制组到1984年建立器件研究所再到1997年省级企业技术中心的批复，研发人员从几个人发展到如今的几百人。公司历经50多年的成长与积淀，已经探索出一条具有华微特色的技术创新路线。

近年来，华微电子通过自主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升级换代，形成了独特的核心竞争能力，拥有各项专利技术百余项，核心Knowhow技术百余项。成为国内第一批将 MOSFET、FRD、IGBT 产业化的半导体分立器件制造企业，带动了国内功率半导体分立器件产业整体发展水平。目前，公司IGBT及功率模块、MOSFET、FRD、SBD产品性能达到国际先进水平，广泛应用于工业控制、光伏及储能、汽车电子、智能家居等领域，产品销售额居于国内企业前列。

2021-2022年期间，华微电子不断加大研发力度，强化技术研发体系建设，形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台，突出重点研发项目。全力推进IGBT、 SCR、Trench MOS、 超结 MOS和 Trench SBD等五项产品系列平台建设，产品性能水平持续提升。在新能源汽车、变频家电、光伏储能等新兴领域积极拓展，进展顺利达到预期效果。在公司“三项结构调整”工作方针指导下，针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度。

目前，华微电子拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿只，模块每年2400万块。公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。