安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。

据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。目前龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。

长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉日前介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单总额已逾8000万元。今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。

长沙高新区消息，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。